科创板半导体企业整合走向“质”

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近日，半导体设备大厂中微（688012.SH）公告称，已收购杭州中思电子科技有限公司（以下简称“杭州中思”）的经营权，并拟发行股票募集配套资金。此次合并不仅缩小了美光在湿法工艺设备领域的差距，也标志着该公司向“平台”、“集团”转型的重要一步，是科创板半导体企业着力“做强做强链条”的又一历史性范例。经济参考报记者透露，在科创八条、并购重组六条等政治红利驱动下，出于市场需求和产业进步的需要，中芯国际、华虹股份、上海硅业、万伦电子等科创委旗下主要半导体企业近期密集推进并购重组，因价值协同而引发产业整合浪潮。中心。这不仅标志着中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”迈进，也体现了领先企业迈向“世界一流”的战略愿景。目前，科创板已汇聚125家集成电路企业，涵盖设计、制造、封测、装备、材料等产业链各个环节，占同类企业的60%以上。不同环节的并购活动与其各自的发展阶段和表现密切相关。具有“按需集成、协同增效”的独特特征。在材料和晶圆制造领域，领先企业正在专注于整合能力和调整流程，为大规模竞争奠定坚实的基础。晶圆制造是资产密集型领域，需要大量前期投资，许多企业通过并购快速整合优质产能。例如，中芯国际计划收购中芯北方少数股权，获得完全所有权，并将其核心生产能力整合到12英寸晶圆代工厂中。华虹公司收购华立微97.5%股权，获得65/55nm工艺技术和40nm工艺技术，获得して市场shiェaを拡大​​する计画だ。新联集成、上海硅业聚焦碳化硅、300mm硅片等高新技术产能目标，通过收购强化技术优势和产能供给子公司的少数股权情况。在装备领域，企业正在通过并购突破碎片化领域的围墙，向“平台”转型。随着技术积累的深入，半导体设备企业不再局限于一条道路。除了中微收购中硅科技外，鑫源微引进北华中为大股东、华海清科全资收购鑫源公司进军离子注入机业务等例子，都体现了公司团队通过“横向扩张”打造覆盖更多工艺环节的解决方案的能力。在设计、知识产权、EDA等领域，企业并购更注重目标的“内容”和“稀缺性”。该领域长期以来一直由外国领先企业和国内专业中小企业主导。外部并购是完成产品矩阵的关键。例如，晶峰明源计划收购无线充电领先公司易充科技，以强化其在消费领域的地位。 Prolan电子计划收购睿诚芯微和纳能微，打造“EDA工具+IP半导体”双引擎。这两个案例都聚焦于研发资源与客户渠道之间的实质性协同。这一切都离不开制度创新的精准赋能。科创局重点关注估值、多种支付工具、股份分期支付等创新机制的差异化和融合，消除复杂产业整合的障碍。思瑞普收购创芯微成为《科创委八项规定》后首笔登记生效的半导体并购案。我们创新性地采用了转换器的组合债务和现金支付方式和差别化价格，兼顾我们的经济效益。中国微电子公司总裁应继尧提出“阶梯式溢价并购”策略，芯原总裁戴为民在多轮融资中提出为股东制定差异化定价，都体现了公司积极探索市场化并购工具。在政治支持和精准适应行业需求的推动下，科创板半导体并购已进入高质量阶段。市场人士表示，这种整合不再只是规模叠加的问题，而是优化配置新生产力资源、培育“链条大师”龙头的重要举措。